力晶积成申请具有中介板的封装架构专利，公开一种具有中介板的封装架构 金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，力晶积成电子制造股份有限公司申请一项名为“具有中介板的封装架构”的专利，公开号CN120319746A，... 欧意app官方2025最新 2025-10-07 0 评论 10 阅读
