上海证券：国产大模型与芯片厂商协同已达更高层次

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瑞财经严明会近日，上海证券发布研报称，人工智能发布顶层设计，明确了实施“人工智能+”行动的总体要求、发展目标和重点方向。

近期AI领域进展持续，DeepSeek-V3.1使用针对下一代国产芯片的UE8M0 FP8 Scale的参数精度，意味着国产大模型厂商与芯片厂商之间的协同配合达到了更高的层次；英伟达公布2026财年第二财季业绩，并预计到2030年，AI基础设施的支出会达到3万亿-4万亿美元。

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